廢印刷電路板中非金屬材料的回收與利用

摘要： 通過物理方法對廢印刷電路板進行回收處理,研究了將非金屬粉作為填料應用于聚丙烯(PP)復合材料時其復合材料的力學性能.當選用300目以細的非金屬粉填充PP復合材料時,其力學性能得到了很好的提高,其中彎曲模量最大增幅為143%,彎曲強度最大增幅為69%,拉伸屈服強度最大增幅為59%.表明將非金屬粉作為填料填充聚丙烯復合材料是一種可行的非金屬粉利用方法. 作 者： 沈志剛    蔡楚江    邢玉山    麻樹林    SHEN Zhi-gang    CAI Chu-jiang    XING Yu-shan    MA Shu-lin   作者單位： 北京航空航天大學,北京市粉體技術研究開發(fā)重點實驗室,北京,100083  期 刊： 化學工程  ISTICPKU   Journal： CHEMICAL ENGINEERING  年，卷(期)： 2006, 34(10)  分類號： X705  關鍵詞： 廢印刷電路板    回收利用    非金屬材料    塑料填充   

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